韩媒：合泰丰从三星显示器停产工厂购得LCD生产设备
2024-07-13日前，韩媒the elec指出，三星显示器(Samsung Display)正就出售其第8代LCD产线与中国厂商惠科(HKC)进行最后的谈判工作。然而the elec的最新报道显示，另外一家中国厂商已经率先下手了。 韩国业内消息指出，中国LCD模块制造商合丰泰已经从三星显示器的停产工厂购买了Gen-8 LCD生产线设备。设备或于今年3月已经进入了中国，当时合泰丰还在广西钦州港进行过设备进场仪式。 据了解，合泰丰曾从三星显示器的Gen-7 生产线购买过二手设备。不过当时只有少量设备被卖出，因为三
标题：三星CL21B106KPQNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 10V X7R 0805的技术和应用介绍 一、背景介绍 三星CL21B106KPQNNNE是一款应用于各种电子设备中的贴片陶瓷电容，其主要特点为容量大、耐压高、稳定性强等。X7R介电材料具有出色的温度性能和耐潮湿性能，确保了电容在各种恶劣环境下仍能保持稳定的性能。在当前的电子设备中，这类电容的应用范围广泛，对提高设备的可靠性和稳定性具有重要意义。 二、技术特性 1. 容量：该电容的容量为10微法，这是其在许多应用中不
三星K4F4E3S4HF-GHCJ BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-12随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中，内存芯片作为电子设备的重要组成部分，其性能和稳定性直接影响着设备的运行速度和稳定性。三星K4F4E3S4HF-GHCJ是一种采用BGA封装的DDR储存芯片，它在电子设备中具有广泛的应用前景。 一、技术概述 三星K4F4E3S4HF-GHCJ是一种BGA封装的DDR储存芯片。BGA（Ball Grid Array）封装是一种先进的封装技术，它将芯片的引脚集成到封装底部的小球中，使得芯片可以更加紧凑地封装在一起。这种封装方
三星K4F2E3S4HM-MGCJ BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-12随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中，内存芯片作为电子设备的重要组成部分，其性能和稳定性直接影响着设备的运行速度和稳定性。三星K4F2E3S4HM-MGCJ BGA封装DDR储存芯片作为一种高性能的内存芯片，在各类电子产品中得到了广泛的应用。本文将围绕三星K4F2E3S4HM-MGCJ BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星K4F2E3S4HM-MGCJ BGA封装DDR储存芯片采用了先进的BGA封装技术。BGA，即球栅阵列
三星电子构建新半导体生态系统，三大战略赶超英特尔
2024-07-12据韩国中央日报报道，三星电子正在生产无需向他国企业支付专利费的系统半导体。此前，12月13日，三星在硅谷举行的RISC-V峰会上表示将采用RISC-V架构来设计5G毫米波射频芯片，并将其用于明年发布的三星智能手机中。接下来，三星的AI图像传感器也将采用RISC-V架构，并将运用到汽车的生产中。 三星是全球第四家公开采用RISC-V架构的公司，此前，西部数据宣布将把 RISC-V 架构应用在自己未来的所有产品中;英伟达宣布将 RISC-V 架构用于 GPU 内存控制器中;高通宣布将 RISC-V
标题：三星CL21B225KAFNFNE贴片陶瓷电容的技术与应用方案介绍 一、引言 在电子设备的研发和生产中，贴片陶瓷电容是一种重要的电子元器件。三星CL21B225KAFNFNE贴片陶瓷电容，以其独特的性能和特点，在众多应用场景中发挥着不可或缺的作用。本文将围绕这款电容的技术和方案应用进行介绍。 二、技术特点 三星CL21B225KAFNFNE贴片陶瓷电容采用先进的陶瓷材料作为绝缘介质，具有高介电常数和高稳定性。其内部采用多层薄膜技术，使得其体积小，容量大，且具有较长的寿命和可靠性。此外，该
三星K4F2E3S4HA-MGCL BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-08随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中，内存芯片作为电子设备的重要组成部分，其性能和稳定性直接影响到设备的运行效果。三星K4F2E3S4HA-MGCL是一款高性能的BGA封装DDR储存芯片，其优异的技术特性和方案应用，在市场上备受瞩目。 首先，我们来了解一下三星K4F2E3S4HA-MGCL的基本技术特性。这款芯片采用BGA封装技术，具有高密度、高速度、高可靠性的特点。其工作频率达到2133MHz，数据传输速率极高，能够满足各种高端设备的需求。此外，该芯片支
三星K4F2E3S4HA-MGC BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-08随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中，内存芯片作为电子设备的重要组成部分，其性能和稳定性直接影响着设备的运行速度和稳定性。三星K4F2E3S4HA-MGC BGA封装DDR储存芯片，作为一种高性能的内存芯片，其在技术应用和市场前景上都具有巨大的潜力。 一、技术特点 三星K4F2E3S4HA-MGC BGA封装DDR储存芯片采用了先进的BGA封装技术。BGA是Ball Grid Array Package的简称，是一种球形封装阵列，具有更高的集成度、更小的体
标题：三星CL31B106MOHNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 16V X7R 1206的技术与应用介绍 一、引言 在电子设备的研发和生产中，贴片陶瓷电容是一种常见的电子元器件。三星CL31B106MOHNNNE贴片陶瓷电容，以其独特的性能和特点，在许多应用领域发挥着重要作用。本文将围绕这款电容的技术和方案应用进行介绍。 二、技术特性 三星CL31B106MOHNNNE贴片陶瓷电容，采用先进的陶瓷材料作为基础，具有高介电常数和高耐压性。其电容量达到10微法拉，工作电压为16V。同