国产GaN迎来1700V突破！
2024-01-26前段时间，致能科技发布了1200V氮化镓器件（.点这里.），近日，他们又有新的突破。 据了解，致能科技通过与国内科研机构的研发合作，成功制造出1700V GaN HEMT器件，主要包含几个亮点： 阻断电压超过3000V； 采用1.5μm薄层缓冲层，成本更低； 采用6英寸蓝宝石衬底； 器件低导通电阻为17Ω·mm 根据2024年1月发表在《IEEE Electron Device Letters》期刊的最新文献1，致能科技团队是与西安电子科技大学广州研究院/广州第三代半导体创新中心郝跃院士、张进
国产ARM超算建设历程 Arm计算在超算领域的实践
2024-01-26在2023计算产业生态大会（CIEC 2023）”，上海交通大学网络信息中心副主任林新华博士结合实践经验发表《Arm计算在超算领域的独特价值与实践》主题演讲。 ARM 指令集兼容架构已成为HPC 主流技术与未来发展的重要趋势，可满足大型超算系统与商用HPC 系统的技术需求。 关于ARM在HPC领域应用，请参阅文章“ARM指令在HPC领域发展前景”、“ARM指令架构面向HPC领域OS兼容现状”、“Hyperion Research：数据密集型HPC产业趋势”和“HPC和数据中心融合网络研究综述”
国产焊线机龙头大族封测IPO传新进展
2024-01-232024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，其IPO进程再进一步。 深交所披露信息显示，自2022年9月28日在创业板IPO申请获受理以来，大族封测已经历了第三轮审核问询。 大族封测是由上市公司大族激光主要投资设立，是国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商，主要为LED及半导体封测制程提供核心设备及解决方案。 自成立以来，其坚持核心部件的自研自产，并组建了具备国际化行业经验的研发团队，聚焦于半导体封测领域专用设备的技术突破及LED封装领域专用设备的工艺提升。 截至2023年6
盘点2023年国产厂商推出ASIL-D芯片新品
2024-01-22电子发烧友网报道（文/刘静）在过去的一年，半导体行业企业陷入水深火热，业绩集体“滑铁卢”。国内厂商纷纷转向汽车芯片研发，企图通过开拓这一需求旺盛的市场来挽救岌岌可危的业绩。即便最终业绩没有多大改善，但在过去一年国内不少厂商已推出汽车芯片，产品进入推广期或小批量供货，后续将逐步进入上量阶段。更值得一提的是，2023年国产厂商汽车芯片在认证上的重大突破。在功能安全认证方面，ASIL等级从ASIL-A到ASIL-D共分4个等级，ASIL-D代表最高级别的功能安全认证。对于汽车芯片供应商来说，它们可能
国产低时延技术创新与实践分享|2024低时延技术创新实践论坛精彩回顾来啦！
2024-01-211月19日下午，由中科驭数主办的第二届证券基金行业先进计算技术大会暨2024低时延技术创新实践论坛（上海站）圆满落幕。本次论坛得到了中国计算机学会集成电路设计专委、中国电子工业标准化技术协会新一代计算标准工作委员会、先进计算产业联盟、证券基金信创联盟WG9工作组的指导，金仕达、宽睿科技的协办支持。该论坛汇聚了来自证券基金机构、ISV以及服务器代表的多位嘉宾，共同参与了对超低时延网络在金融领域的最新技术成果、应用实践、解决方案以及未来趋势的深入讨论，为现场百余名技术从业者和产业链相关人员带来超低
为什么芯片很难制造？国产芯片何时出头
2024-01-18国产芯片 —何时才能有出头日— 众所周知，目前国际上对于芯片的饥渴程度，一点也不亚于对5G通信的狂热。中国的部分企业，同样由于芯片的问题，被生生的卡脖子了。很多人都知道，华为便是其中被芯片阻碍进一步发展的企业。然而在国际上，台积电、三星却已经率先完成了5nm芯片量产，属于芯片产业头部水平。而这些企业由于受制于美国技术的原因，直接断供了华为等中字号企业。 很多人感到很遗憾，但是技术差距就是存在的，这点我们首先要认识到差距。国内中科院院士也曾发文称，国内目前的水平只能完成28nm芯片的量产，与国际
国产半导体大厂宣布，Trench MOS产品线单价上调5%-10%
2024-01-18在经历了2023年的半导体市场低谷之后，部分细分市场已经开始回暖。 1月14日，国产功率半导体厂商捷捷微电向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司Trench MOS产品线单价上调5%-10%。在调整日期之前所下的订单可以继续按照原有单价及数量执行完，新下的订单则需要与公司业务人员确认沟通。 对于涨价的原因，捷捷微电表示，公司“为了不断地提升产品的品质和丰富产品型号，前期一直不断加大对先进设备及工艺研发的投入，但在过去很长一段时间里市场低迷，产品价格不断下滑的背景下，我司
CES2024丨国产存储新势力首次亮相 2024 CES展，KOWIN康盈品牌出海
2024-01-161月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。 康盈半导体带来的C端存储产品，主要面向年轻消费群体，包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD，主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产品
替代ACS758的国产开环式高精度线性电流传感器AH950介绍
2024-01-16AH950 系列是一款基于霍尔效应原理的开环式电流传感器模组，为交流或直流检测提供了更加经济、精确的解决方案，广泛应用于工业、商业和通信系统中交流或直流电流检测。该产品可以用于电机控制、负载检测和负载管理、电源和 DC-DC 转换器、光伏逆变器、 UPS、过流保护和中低功率变频器电流检测等应用。 AH950 由高精度、低噪声、低温漂线性霍尔IC、磁芯及低插入电阻（ 0.12mΩ）电流导体路径（位于模具表面附近）组成。流经此导体路径时的外加电流会产生一个磁场，芯片会将其转换为与输入电流成比例的电